RedmiK70系列今年年底推出 无塑料支架设计实现极窄设计
据爆料，Redmi将在今年年底推出K70系列新品。和K60系列一样，K70系列也是采用2K直屏。
更重要的是，这次K70系列是无塑料支架设计，正面实现了极窄设计，在提升屏占比的同时，观感也将比K60系列更好。
目前塑料支架多出现在中低端手机上，有塑料支架的手机，屏幕容易出现分层、黑边大、硌手等情况，稍显廉价感。去掉塑料支架，不仅能提升整机的质感，观感也会好不少。
另外，Redmi K70系列最高搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，这颗芯片采用台积电N4P工艺制程打造，是高通2024年主打的旗舰平台。
据悉，高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，超大核升级为Cortex X4，它是基于Arm v9.2架构设计而来，只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。
相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右，并且在能耗方面有比较大的改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
另外，高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高达到了3.2GHz，安兔兔跑分将会再创新高。不出意外，Redmi K70系列将是Redmi 2024年的旗舰焊门员。
下一篇：最后一页
广告
X 关闭
广告
X 关闭